產品線 · Series
三種尺寸,涵蓋主流電源設計
從最迷你的 2.0×1.6 mm 到 2.5×2.0 mm 高電流版本,對應不同板面空間與電流需求。
MMD201610 SERIES
201610 系列
2.0 × 1.6 × 1.0 mm · SMD
最精巧封裝,適合空間受限的行動裝置與穿戴式電源模組。
0.24–10 µH10 料號H 1.0mm
完整料號表與規格書 →
MMD252010 SERIES
252010 系列
2.5 × 2.0 × 1.0 mm · SMD
低背版本,在維持低高度的同時提供更高的額定電流。
0.47–10 µH9 料號H 1.0mm
完整料號表與規格書 →
MMD252012 SERIES
252012 系列
2.5 × 2.0 × 1.2 mm · SMD
加高版本,飽和電流更高,適合功率較大的 DC‑DC 轉換級。
0.24–10 µH11 料號H 1.2mm
完整料號表與規格書 →
| Series | Size L×W×H (mm) | Inductance | Tol. | 料號數 | Rated Temp. | Construction | 規格書 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| MMD201610T‑□□□M‑DC | 2.0 × 1.6 × 1.0 | 0.24 – 10 µH | ±20% | 10 | −55~+125°C | Molded / Alloy | |
| MMD252010T‑□□□M‑DC | 2.5 × 2.0 × 1.0 | 0.47 – 10 µH | ±20% | 9 | −55~+125°C | Molded / Alloy | |
| MMD252012T‑□□□M‑DC | 2.5 × 2.0 × 1.2 | 0.24 – 10 µH | ±20% | 11 | −55~+125°C | Molded / Alloy |
端子 Cu / Ni / Sn 三層電鍍 · 磁屏蔽一體成型結構 · 各料號 DCR / Isat / Irms 明細請參閱規格書。
MMD201610 系列電氣特性(全 10 個料號)
| Part No. | Inductance | DCR typ / max (Ω) | Isat typ / max (mA) | Irms typ / max (mA) |
|---|---|---|---|---|
| MMD201610T‑R24M‑DC | 0.24 µH | 0.012 / 0.019 | 8000 / 7400 | 6800 / 6200 |
| MMD201610T‑R33M‑DC | 0.33 µH | 0.017 / 0.022 | 7000 / 6500 | 5700 / 5300 |
| MMD201610T‑R47M‑DC | 0.47 µH | 0.022 / 0.025 | 6300 / 5500 | 5500 / 5000 |
| MMD201610T‑R68M‑DC | 0.68 µH | 0.025 / 0.032 | 5200 / 4700 | 4600 / 4300 |
| MMD201610T‑1R0M‑DC | 1.0 µH | 0.035 / 0.043 | 4600 / 4200 | 4500 / 4100 |
| MMD201610T‑1R5M‑DC | 1.5 µH | 0.080 / 0.100 | 3200 / 2900 | 2600 / 2300 |
| MMD201610T‑2R2M‑DC | 2.2 µH | 0.120 / 0.130 | 3000 / 2800 | 2500 / 2100 |
| MMD201610T‑3R3M‑DC | 3.3 µH | 0.140 / 0.170 | 2300 / 2000 | 1700 / 1500 |
| MMD201610T‑4R7M‑DC | 4.7 µH | 0.190 / 0.220 | 2000 / 1800 | 1600 / 1400 |
| MMD201610T‑100M‑DC | 10 µH | 0.480 / 0.580 | 1400 / 1100 | 1000 / 700 |
Isat:電感量下降 30% 之電流 · Irms:溫升 40°C 之電流 · 測試頻率 1 MHz · MMD252010 與 MMD252012 系列的完整料號表請點擊查看。
料號解碼 · Part Number
MMD201610T-1R0M-DC
MMD
系列 Series
Moritek
Moritek
201610
尺寸 Dimension
2.0×1.6×1.0
2.0×1.6×1.0
T
封裝 Packaging
1R0
電感 Inductance
1.0 µH
1.0 µH
M
公差 Tol.
±20%
±20%
DC
系列碼 Series
技術優勢 · Technology
模壓成型結構,兼顧體積與可靠度
合金磁粉與線圈一體模壓成型,磁路封閉、屏蔽佳 —— 在小體積下同時做到高飽和電流、低漏磁與優異的溫升表現。
一體模壓成型
磁粉與線圈整體模壓,結構堅固、無氣隙噪音,機械強度與耐候性優於組合式磁芯。
合金磁粉磁芯
採合金金屬磁粉,飽和磁通密度高、直流疊加特性佳,大電流下電感衰減更平緩。
磁屏蔽 · 低漏磁
封閉磁路設計降低對周邊元件的電磁干擾,適合密集佈局的行動與消費性電子。
低阻抗 · 高效率
低 DCR 降低導通損耗,提升 DC‑DC 轉換效率,並有助整體溫升控制。
應用領域 · Applications
行動與消費性電子的電源核心
筆記型電腦
Laptop
智慧型手機
Smartphone
LCD 面板
LCD Panel
藍牙裝置
Bluetooth
DC‑DC 電源
DC‑DC Converter
穿戴式裝置
Wearables